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신형 초미세 홀 방전 가공기 Sodick K3BL를 본사공장에 도입했습니다.
K3BL는 종횡비20배~50배 이상, 가공홀직경0.08~3mm로 기존 사양을 뛰어넘는 가공 능력을 가지고, 폭넓은 극세홀 방전 가공요구에 대응가능합니다.